Zmarł Andy Grove - współtwórca potęgi Intela

22 marca 2016, 10:27

Wczoraj w wieku 79 lat zmarł Andy Grove, jeden z twórców potęgi Intela. Przyczyny śmierci nie podano. W latach 90. mężczyzna skutecznie walczył z rakiem prostaty, w 2000 roku zdiagnozowano u niego chorobę Parkinsona.



Bardzo gęste flesze

13 grudnia 2007, 00:04

O kolejnym osiągnięciu, dzięki któremu powstaną jeszcze nowocześniejsze pamięci krzemowe, informuje firma Toshiba. Opracowana przez nią struktura z podwójną warstwą tunelowania umożliwi budowanie pamięci flash w technologii 10 nm. Tak duża gęstość upakowania elementów (najnowocześniejsze obecnie mikroprocesory wykonane są w technologii 45 "aż" nanometrów) pozwoli budować układy pamięci flash o pojemności nawet 100 Gbit (12,5 gigabajta).


Fotowoltaika wychodzi poza krzem

7 lipca 2020, 08:00

Rynek nowych nie korzystających z krzemu technologii w fotowoltaice będzie w 2040 roku warty 38 miliardów dolarów, a przy tym nie będzie odbierał klientów rynkowi tradycyjnych paneli słonecznych, wynika z raportu "Materials Opportunities in Emerging Photovoltaics 2020–2040" przedstawionego prze IDTechEx.


Intel producentem FPGA na zamówienie

2 listopada 2010, 16:24

Po raz pierwszy w historii Intel będzie produkował układy scalone na zlecenie mniejszej firmy. Pierwszym klientem Intela został Achronix Semiconductor, który będzie zamawiał kości FPGA wykonane w technologii 22 nanometrów.


Mały Hynix

5 grudnia 2006, 09:30

Hynix Semiconductor opracował najmniejszą i najszybszą kość DRAM o pojemności 512 megabitów. Układ przeznaczony jest dla urządzeń przenośnych.


Coraz więcej zamówień na EUV

22 lipca 2016, 10:57

ASML informuje o rosnącej liczbie zamówień na systemy do produkcji półprzewodników w technologii ekstremalnie dalekiego ultrafioletu (EUV). W ostatnim kwartale zamówiono 4 takie systemy, a ASLM spodziewa się, że w przyszłym roku sprzeda ich 12.


Pierwszy układ scalony dzięki EUV

28 lutego 2008, 12:17

AMD i IBM poinformowały o wyprodukowaniu pierwszego układu scalonego, który powstał przy użyciu litografii w dalekim ultrafiolecie (extreme ultra-violet – EUV). Technologia ta będzie wykorzystywana za około 8 lat do produkcji układów w procesie technologicznym 22 nanometrów.


Flexicore – pierwszy tani wydajny plastikowy procesor nadający się do masowej produkcji

23 czerwca 2022, 07:38

Od dekad elastyczna elektronika była niewielką niszą. Teraz może być gotowa, by wejść do mainstream'u, stwierdził Rakesh Kumar, lider zespołu, który stworzył plastikowy procesor. O elektronice zintegrowanej w praktycznie każdym przedmiocie, od podkoszulków poprzez butelki po owoce, słyszymy od lat. Dotychczas jednak plany jej rozpowszechnienia są dalekie od realizacji, a na przeszkodzi stoi brak elastycznego, plastikowego, wydajnego i taniego procesora, który można by masowo produkować.


Inżynier IBM-a sprawdza 300-milimetrowy plaster z układami CMOS© IBM

Nowy sposób testowania plastrów krzemowych

26 maja 2011, 12:00

IBM rozpocznie testy nowej techniki sprawdzania jakości plastrów krzemowych. Technika, która powstała na University of California, pozwoli na odrzucenie plastrów na wczesnych etapach produkcji. To z kolei, jak przekonują specjaliści z Semiconductor Research Corp. (SRC) pozwoli na zmniejszenie kosztów produkcji układów scalonych o 15% i 12-procentowe zwiększenie zysku.


Rynkowy sukces AMD

6 grudnia 2006, 12:17

iSuppli informuje, że zgodnie z jej danymi tegoroczne wpływy AMD wzrosną o 90% w porównaniu z rokiem ubiegłym i koncern trafi na listę 10 największych producentów układów scalonych na świecie. Na listę tą trafi też Hynix Semiconductor.


Zostań Patronem

Od 2006 roku popularyzujemy naukę. Chcemy się rozwijać i dostarczać naszym Czytelnikom jeszcze więcej atrakcyjnych treści wysokiej jakości. Dlatego postanowiliśmy poprosić o wsparcie. Zostań naszym Patronem i pomóż nam rozwijać KopalnięWiedzy.

Patronite

Patroni KopalniWiedzy